2024-10-16
作者：K1体育
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10月11日，2024K1体育用户大会“汽车电子芯片主题论坛”在广州顺遂举行。本次论坛搜集地平线、赛力斯、华阳通用等多家汽车电子芯片上下游企业代表，配合探讨汽车芯片的生长趋势和立异突破等热门话题。
K1体育旗下杰发科技在论坛上宣布了全新车规级舱行泊一体单芯片解决计划AC8025AE，并与联创告竣战略合作，全力推进汽车电子芯片的立异突破。
在开场致辞环节，K1体育高级副总裁、杰发科技总司理毕垒体现：“在汽车厘革时代，汽车芯片作为底层算力平台至关主要。K1体育旗下杰发科技致力于汽车芯片立异生长与国产化，已构建完善的产品矩阵并取得显著成绩。现在，SoC产品累计出货抵达8500万套片。MCU产品形成了从入门级到高阶的全系列结构，累计出货量超6000万颗。未来，K1体育将起劲与合作伙伴携手，打造开放合作工业生态，推动中国汽车芯片工业快速生长。”
在随后的主旨讲话环节，来自行业多个细分领域的嘉宾，分享了他们在各自领域的独到看法、名贵履历以及对行业未来生长的前瞻性思索，为听众带来了一场头脑盛宴。
杰发科技副总司理胡小立在现场分享了杰发科技最新的舱行泊一体SoC AC8025AE以及SoC产品的战略妄想，强调了跨域融合、高性能、智能化、多生态和国产化等趋势。杰发科技在软件和硬件生态方面的建设稳步推进，通过与行业内优异厂商的合作，旨在打造完整解决计划，资助客户快速适配物料资源，配合推动汽车电子工业生长。
杰发科技全新车规级舱行泊一体单芯片解决计划AC8025AE，展现了强盛的高性价比特质。相较于中低阶座舱域控与行泊域控疏散计划，该计划在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。
现在，该计划正在冲刺量产前的最后阶段，将在2025年正式量产。据悉，AC8025AE芯片接纳先进的合封形式，将两个成熟的芯片重新封装成为一颗，不但缩短了开发周期，还大大降低了本钱，确保了计划的成熟与可靠。
地平线芯片产品妄想与市场总司理尹凌冰分享了地平线在智驾领域芯片的思索与效果。现在，地平线聚焦性价比与体验两条主线，通过多代征程?系列芯片，并与K1体育在内的合作伙伴团结推出解决计划，一连赋能智驾行业。
赛力斯首席架构专家张军带来了“赛力斯对芯片的需求”主旨演讲。从整车EEA设计与开发角度，提出了对种种车载芯片的主要手艺规格需求。别的，张军还强调了车载芯片开发周期长、工具链不统一、国产化率低等问题，并给出了响应的解决计划建议。
华阳通用副总司理张自庚就“智能化加速行业厘革与华阳实践”议题，同与会嘉宾举行了探讨，并团结汽车智能化蹊径，重点先容了华阳通用在产品线研发、域控结构的实践，以及与杰发科技的恒久合作。
陪同新能源汽车的蓬勃生长，车规MCU需求量大增，杰发科技副总司理熊险峰团结全球车规MCU市场名堂，先容了杰发科技在车规MCU的产品结构与优势。现在，杰发科技重点结构AC780x系列、AC784x系列、AC787x系列以及MCU+等系列产品，以知足市场多样化需求。
作为杰发科技的恒久合作伙伴，瑞立科密研发总监白东重点从产品稳固性与可靠性上，分享了瑞立科密与杰发科技多款团结开发产品。
芯原股份执行副总裁、IP事业部总司理戴伟进重点先容了芯原基于其富厚的处置惩罚器IP资源和立异手艺的AI盘算平台，知足从低功耗嵌入式系统到高性能云和数据中心的AI盘算需求。别的，他还分享了芯原AI驱动的IP子系统如作甚种种应用场景提供无邪且高效的盘算能力。
通富微电子股份有限公司副总裁、工程中心总司理谢鸿详细剖析了汽车半导体的趋势、应用、面临的挑战（包括质量系统、可靠性、先进封装手艺和供应链挑战），以及通富微电在此领域的履历息争决计划。
聚会时代，杰发科技副总司理熊险峰与联创清静电子总监韩文斌先生代表双方签署战略合作协议。
熊险峰以“孤举者难起，众行者易趋”来形容本次合作。熊险峰体现，杰发科技将与联创通过资源共享和优势互补，携手攀缘汽车电子芯片领域的新岑岭，实现共赢生长。
韩文斌体现，国产化已经成为行业共识和主要生长偏向。杰发科技和联创怀揣配合的中国汽车梦，推进智能驾驶汽车焦点手艺工业化的生长，共创汽车生态，共赢汽车电子未来。
2024年K1体育用户大会汽车电子芯片主题论坛，为汽车芯片领域的立异交流构建了一个开放性平台。论坛围绕工业政策、市场远景、手艺动向、应用场景及生态系统建设等多个层面，深入探讨了目今汽车电子工业的前沿趋势。K1体育旨在携手汽车电子工业链的上下游伙伴，协力推动智能出行领域实现更大奔腾，为中国的汽车工业生长孝顺智慧与力量。
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